用途：本設備為檢查切裂製程後磨邊製程前面板周邊、外觀、缺角、破損、Bali等缺陷項目，並可量測面板尺寸包含CF與TFT之尺寸段差

特點：即時提供顯示流,品中基板, OK/NG情報及缺陷分佈情形;收集資料並儲存於資料庫中,以這些資料提供做為查詢及統計分析數據