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自動化系統
用途：本設備為切裂製程後清洗設備，Brush+液刀+二流體清洗Panel上之玻璃屑, 最後通過風刀吹乾並經Ion bar除靜電後流至下製程。
用途：本設備為Array製程或LTPS網印前基板表面微粒清潔
特點：5μm particle 95%清除率
說明：利用Blower吹出的乾燥空氣, 通過US head使空
氣產生超音波振盪以清除表面particle
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用途：本設備為切裂製程後清洗設備，Brush+液刀+二流體清洗Panel上之玻璃屑, 最後通過風刀吹乾並經Ion bar除靜電後流至下製程。
用途：本設備為Array製程或LTPS網印前基板表面微粒清潔
特點：5μm particle 95%清除率
說明：利用Blower吹出的乾燥空氣, 通過US head使空
氣產生超音波振盪以清除表面particle